ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ನಿಖರವಾದ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಸಬಲಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ; ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶುದ್ಧತೆಯ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಹೊಸ ಉತ್ಪಾದನಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ತೆರೆಯುತ್ತವೆ.

—ಉದ್ಯಮ ವರದಿಯ ವ್ಯಾಖ್ಯಾನ "ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯಿಕೆ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನ ತಯಾರಿಕೆ "

ಇತ್ತೀಚೆಗೆ, "ಕ್ವಾರ್ಟ್ಜ್ ಉತ್ಪನ್ನ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅನ್ವಯ" ಎಂಬ ಉದ್ಯಮ ಸಂಶೋಧನಾ ವರದಿಯನ್ನು ಅಧಿಕೃತವಾಗಿ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಲಾಯಿತು, ಇದು ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮೌಲ್ಯ, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳು ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ರೂಪಾಂತರದ ದಿಕ್ಕಿನ ಆಳವಾದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳು. ಮುಂದುವರಿದ ಅರೆವಾಹಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಂವಹನಗಳು, ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಾಧನಗಳ ತ್ವರಿತ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ, ಅನಿಯಮಿತ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆಗಳು, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಂಧ್ರಗಳು, ಕುರುಡು ಚಡಿಗಳು ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಮೇಲೆ ಅಭೂತಪೂರ್ವವಾಗಿ ಕಠಿಣ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಇರಿಸಿದೆ ಎಂದು ವರದಿ ಗಮನಸೆಳೆದಿದೆ. ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯ ಘಟಕಗಳು. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಯಾಂತ್ರಿಕ ರುಬ್ಬುವಿಕೆ, ಲ್ಯಾಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ರಾಸಾಯನಿಕ ಎಚ್ಚಣೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ನಿಖರತೆ, ಇಳುವರಿ ಮತ್ತು ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆಯಲ್ಲಿ ಬಹು ಅಡಚಣೆಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿವೆ. ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ನಿಖರತೆಗೆ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್ ಮಾಡಲು ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಾಧನವಾಗುತ್ತಿದೆ.

ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೊಹ್ಸ್ ಗಡಸುತನ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬಿರುಕುತನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವಿಶಿಷ್ಟವಾದ ಗಟ್ಟಿಯಾದ ಮತ್ತು ಸುಲಭವಾಗಿ ಕತ್ತರಿಸುವ ಅಜೈವಿಕ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಯಂತ್ರವು ಕತ್ತರಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಹೊಳಪು ನೀಡಲು ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ಚಕ್ರಗಳು ಮತ್ತು ವಜ್ರದ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ. ಈ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಚಿಪ್ಪಿಂಗ್, ಮೈಕ್ರೋಕ್ರ್ಯಾಕ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಗುಪ್ತ ಆಂತರಿಕ ಹಾನಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಒಳಗಾಗುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ರಂಧ್ರಗಳು, ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ತೋಡುಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಕೀರ್ಣ ಅನಿಯಮಿತ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಯಂತ್ರ ಮಾಡುವುದು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ. ರಾಸಾಯನಿಕ ಆರ್ದ್ರ ಎಚ್ಚಣೆ ಒಂದು ದೀರ್ಘ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದ್ದು, ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ರಾಸಾಯನಿಕ ಕಾರಕಗಳನ್ನು ಸೇವಿಸುತ್ತದೆ, ತ್ಯಾಜ್ಯ ದ್ರವವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸೀಮಿತ ನಿಖರ ನಿಯಂತ್ರಣದೊಂದಿಗೆ ದೀರ್ಘ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಚಕ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಅರೆವಾಹಕಗಳು ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಂವಹನಗಳಲ್ಲಿ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಗ್ರಾಹಕರ ಸಣ್ಣ-ಬ್ಯಾಚ್ ಗ್ರಾಹಕೀಕರಣ ಮತ್ತು ತ್ವರಿತ ಪುನರಾವರ್ತನೆಯ ಅಗತ್ಯಗಳಿಗೆ ಇದು ಇನ್ನು ಮುಂದೆ ಸೂಕ್ತವಲ್ಲ.

ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ವಸ್ತುವನ್ನು ಆವಿಯಾಗಿಸಿ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ಮಾಡಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿದೆ. ಯಾವುದೇ ಉಪಕರಣ ಸಂಪರ್ಕ ಅಥವಾ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಒತ್ತಡವಿಲ್ಲ. ಪಿಕೋಸೆಕೆಂಡ್ ಮತ್ತು ಫೆಮ್ಟೋಸೆಕೆಂಡ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳು "ಶೀತ ಸಂಸ್ಕರಣೆ"ಯನ್ನು ಸಹ ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಶಾಖ-ಪೀಡಿತ ವಲಯವನ್ನು ಮೈಕ್ರಾನ್ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಸಂಕುಚಿತಗೊಳಿಸಬಹುದು. ಇದು ಉಷ್ಣ ವಿರೂಪ ಮತ್ತು ಕರಗುವಿಕೆ/ಕಾರ್ಬೊನೈಸೇಶನ್ ಅಪಾಯವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಮೂಲದಿಂದ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆಯಲ್ಲಿ ಚಿಪ್ಪಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಬಿರುಕುಗೊಳಿಸುವ ದೋಷಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಉತ್ಪನ್ನದ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘಾವಧಿಯ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ.

ವರದಿಯು ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯನ್ನು ತೋರಿಸುತ್ತದೆ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉದ್ಯಮ ಈಗ ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಕೊರೆಯುವುದು, ಗ್ರೂವಿಂಗ್, ಎಚ್ಚಣೆ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆ ತಯಾರಿ ಮತ್ತು ಗುರುತು ಹಾಕುವಿಕೆ ಸೇರಿದಂತೆ ಬಹು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ನಿಖರತೆ ±0.01mm ತಲುಪಬಹುದು, ಕೆರ್ಫ್ ಅಗಲಗಳು 10-50μm ವರೆಗಿನ ಕಿರಿದಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಮೈಕ್ರೋ-ಹೋಲ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಅತ್ಯಂತ ಸಣ್ಣ ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತಗಳನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ನಂತರದ ಸಂಸ್ಕರಿಸಿದ ಮೇಲ್ಮೈ ಒರಟುತನ Ra

ಕೆಳಮಟ್ಟದ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಬಹು ವಲಯಗಳಲ್ಲಿ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಗಡಿಗಳನ್ನು ತೆರೆಯುತ್ತಿದೆ.

• ಅರೆವಾಹಕ ಕ್ಷೇತ್ರದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ರಂಧ್ರ ಮತ್ತು ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರದ ತೋಡು ಸಂಸ್ಕರಣೆಗಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ವೇಫರ್ ವಾಹಕಗಳು, ಎಚ್ಚಿಂಗ್ ಕುಹರದ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು TGV-ಸಂಬಂಧಿತ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ತಲಾಧಾರಗಳು. ಇದು ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಶ್ರೇಣಿಯ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಗಳಿಗೆ ಸುಧಾರಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ, ಯಂತ್ರದಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಗುಪ್ತ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಬಿರುಕುಗಳ ಅಪಾಯವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅರೆವಾಹಕ ಉಪಕರಣಗಳ ದೀರ್ಘಕಾಲೀನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸ್ಥಿರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸುತ್ತದೆ.
• ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಂವಹನ ಮತ್ತು CPO ವಲಯದಲ್ಲಿ, 800G/1.6T ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ ಮತ್ತು ಕ್ವಾರ್ಟ್ಜ್ FAU ಗಳು ಮತ್ತು ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಸಾಧನಗಳಲ್ಲಿ V-ಗ್ರೂವ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ ರಂಧ್ರಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆ ಹೆಚ್ಚುತ್ತಿದೆ. ಅಲ್ಟ್ರಾಫಾಸ್ಟ್ ಲೇಸರ್‌ಗಳು ನಯವಾದ ಗ್ರೂವ್ ಗೋಡೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಅರೇ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುವುದನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕಪ್ಲಿಂಗ್ ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ನೇರ ರೇಖಾಚಿತ್ರ ಮತ್ತು ಕ್ಷಿಪ್ರ ಮೂಲಮಾದರಿಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೊಸ ಉತ್ಪನ್ನ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಪರಿಶೀಲನಾ ಚಕ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
• ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಅಂತರಿಕ್ಷ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್‌ಗಳು ಡಿಫ್ರಾಕ್ಟಿವ್ ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಅಂಶಗಳು, ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಲೋಲಕಗಳು ಮತ್ತು ಆಪ್ಟಿಕಲ್ ಕಿಟಕಿಗಳ ಸಂಕೀರ್ಣ ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ನ್ಯಾನೊ ಎಚ್ಚಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ವಿಧಾನಗಳಿಂದ ಸಾಧಿಸಲು ಕಷ್ಟಕರವಾದ ಎರಡು-ಬದಿಯ ಸಂಯೋಜಿತ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಗಳನ್ನು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಬಹುದು, ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ದೃಗ್ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು MEMS ಜಡತ್ವ ಸಾಧನಗಳ ದೇಶೀಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.
• ವರದಿಯು ಹಲವಾರು ಪ್ರಮುಖ ಉದ್ಯಮ ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎತ್ತಿ ತೋರಿಸುತ್ತದೆ: ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಇದು ದೊಡ್ಡ ಗಾತ್ರದ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಫಲಕಗಳು, ದೋಣಿಗಳು ಮತ್ತು ಗಾಜಿನ ಸಾಮಾನುಗಳಿಗೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ದ್ಯುತಿವಿದ್ಯುಜ್ಜನಕ ಮತ್ತು ಪ್ರಯೋಗಾಲಯದ ಉಪಭೋಗ್ಯ ವಸ್ತುಗಳಿಗೆ ಅನಿಯಮಿತ ಆಕಾರದ ತೆರೆಯುವಿಕೆಗಳು ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯ ದಕ್ಷತೆಯನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ಉಪಕರಣಗಳ ಕಸ್ಟಮೈಸ್ ಮಾಡಿದ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನ ಮಾರುಕಟ್ಟೆಯಲ್ಲಿ ಹಿಂದಿನ ಸ್ಪರ್ಧೆಯು ವಸ್ತು ಶುದ್ಧತೆ ಮತ್ತು ಮೂಲ ರಚನೆಯ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚು ಗಮನಹರಿಸಿದೆ ಎಂದು ಕೈಗಾರಿಕಾ ವಿಶ್ಲೇಷಕರು ಸೂಚಿಸುತ್ತಾರೆ; ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕೆಳಮಟ್ಟದ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡ್‌ನೊಂದಿಗೆ, ಮೈಕ್ರೋ-ನ್ಯಾನೊ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳು ಕಡಿಮೆ-ಮಟ್ಟದ ಮತ್ತು ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನ ತಯಾರಕರನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುವ ಪ್ರಮುಖ ಸೂಚಕವಾಗಿದೆ. ಲೇಸರ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿಗೆ ಬದಲಿಯಾಗಿಲ್ಲ, ಬದಲಾಗಿ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸದ ಗಡಿಗಳ ವಿಸ್ತರಣೆಯಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಹಿಂದೆ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದ್ದ ಅನೇಕ ಸಂಕೀರ್ಣ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಘಟಕಗಳ ಕೈಗಾರಿಕೀಕರಣವನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಹೀಗಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಉನ್ನತ-ಶುದ್ಧತೆಯ ಸ್ಫಟಿಕ ಶಿಲೆ ಉದ್ಯಮ ಸರಪಳಿಯ ಸ್ಥಳೀಕರಣಕ್ಕೆ ಕೊಡುಗೆ ನೀಡುತ್ತದೆ.